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  • 联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资...
  • 晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(GrandAlliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料...
  • 在Synopsys的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成...
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  • 近日,微处理器设计公司ARM与台积电共同宣布,首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARMCortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。ARM与台积电从合...
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