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HyperLynx SI信号完整性仿真分析技术

通过HyperLynx SI仿真工具,工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证,整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单,而且更加经济。

      电子产品中的信号变化速率越来越快,导致了一些有害的高速效应,即使在信号频率并不高的PCB上也会出现这样的问题。随着驱动芯片信号切换速率的加快,信号失真问题也越来越严重,这包括:过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序问题。当失真问题严重到一定程度的时候,系统中的逻辑就会出现误判。

      工程师可以轻松掌握和使用HyperLynxSI分析工具,通过仿真在第一时间得到正确的设计验证,避免重新设计造成的资源浪费,避免重布板、原形生产及测试的反复。通过HyperLynx SI仿真工具,工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证,整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单,而且更加经济。

HyperLynxEXT MHz(500M)信号完整性分析工具

-在PCB设计、原型生产、测试及量产之前发现并解决信号完整性问题

-易学易用

-兼容当前主流的PCB设计软件数据(如Cadence、Mentor、Zuken等)

-终端匹配向导可以为工程师推荐最优的匹配方案,包括串联,并联,AC及差分匹配。

-可以对EMC问题提早预测,包括辐射和传输线电流分析。

HyperLynx EXT MHz包括LineSim EXT前仿真预分析功能与BoardSim EXT后仿真验证功能,其具体功能如下:

LineSim EXT前仿真预分析工具

在进行PCB设计之前,采用LineSim EXT进行前仿真预分析,可以在布线前帮助工程师发现并消除信号完整性问题,进而优化电路板层叠结构、系统时钟、关键网络拓扑结构以及终端匹配方式。LineSim直观的传输线模型是一种理想的建模方式,可使工程师在第一时间获得正确的设计。

-快速输入复杂互联模型,包括IC,传输线,线缆,连接器和无源器件。

-即时仿真,采用工业标准的IBIS模型,自带18000个器件模型库,并且可通过器件手册自定义用户模型。-不同层叠结构的阻抗可自动重新计算。

-可视化的IBIS模型编辑器,允许您检查并编辑IBIS模型,支持层次化自动语法检查,V/I、V/T曲线校正,以及图形化曲线编辑。

-天线/电流探针可以帮助工程师找到设计EMI根源,便于发现关键网络的电磁辐射问题。

 

 

 

BoardSim EXT后仿真验证工具

BoardSimEXT进行信号完整性后仿真验证,可以帮助工程师在器件布局后、关键网络布线后以及所有信号布线完成后等设计各阶段,进行信号完整性分析和时序分析,以解决PCB设计的信号完整性与时序问题。

-通过批处理方式批量扫描高速网络,检查最小/最大延迟值,并检查网络的串扰和过/欠冲限制,自动产生报告,包括信号完整性兼容性列表,串扰和EMC热点分析报告。

-交互式分析可以帮助工程师进一步分析批处理模式下找到的问题点。

- 快速终端匹配向导,能够在设计过程中快速推荐最佳的终端匹配器件。

-频谱分析仪显示在每个频段的预测辐射值,并且可以和FCC,CISPR以及VCCI标准进行比较,这比在微波暗室寻找发射源要节省更多的时间。

 

HyperLynxGHz仿真分析工具

HyperLynx GHz后仿真验证工具,有如下功能特色:

-有损传输线的精确模型,包括趋肤效应和介质损耗。

-分析数千兆频率信号的码间干扰,包括随机抖动眼图分析及自定义眼图模版。

-支持SPICE、S参数、IBIS和VHDL-AMS模型混合仿真。

先进的过孔模型。

-差分信号仿真分析,包括差分阻抗,差分终端匹配优化。

-终端匹配向导推荐最优的匹配方案,包括串联,并联,AC及差分匹配。

-对EMC问题提早预测,包括辐射和传输线电流分析

-功能强大,支持多板互联系统分析。

-HyperLynx兼容主流PCB设计数据。
Mentor Graphics Expedition/PADS Layout /Board Station
Cadence Allegro/SPECCTRA/ OrCAD PCB
Altium/Protel

P-CAD
Zuken CAD Star, Visula/CR3000/5000 PWS/Board Designer

 

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