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22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增

发布时间: 2012-07-12 16:35:37     来源: EDA中国

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英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势,英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont,将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术,可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题,并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。

 

 

Gartner无线研究部门总监洪岑维认为,除英特尔外,联发科整并晨星后也可望成为手机晶片市场另一匹黑马。

顾能(Gartner)无线研究部门总监洪岑维表示,现今英特尔32奈米Medfield的效能与功耗已臻优异水准,惟高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)及德州仪器(TI)的28奈米表现更优。不过,明年Silvermont演进至22奈米后,英特尔将再次取得制程微缩领先地位,估计产品尺寸及功耗表现均将追近一线大厂,且效能也能超前采ARM架构的晶片,可望以绝佳性能优势在市场上杀出一条血路,并打破业界对英特尔难突破低功耗设计桎梏的迷思。

洪岑维分析,ARM架构固然有省电效益,但将其应用价值发扬光大的仍是晶片商。如高通仅授权ARM架构而非处理器核心,再自主开发专属的Krait处理器微架构,才能在诉求低功耗的前提下,仍可将运算效能维持在一定水准之上,造就目前在市场上位居龙头的佳绩。

由此可见,采用ARM核心开发应用处理器,在功耗方面吃香不一定代表效能可让客户满意,仍须自行精进设计架构,方能促进两项指标均衡发展。洪岑维认为,要进一步改良晶片设计,投入多少资金和研发人才系致胜关键,英特尔在这两方面均拥有丰厚本钱;且因iPad引领的平板热潮持续挤压笔电市场,亦迫使其加码投资行动运算平台。长期来看,英特尔势将展现强大的产品竞争力,进而分食行动晶片大厂市占。

不过,英特尔要站稳行动市场,仍面临诸多挑战。首先,新平台将采22奈米制程,并于2014年向下延伸至14奈米,此与其并入英飞凌(Infineon)无线部门所发展的基频处理器制程(由台积电代工)并不相容。因此,当行动装置原始设备制造商(OEM)为降低成本,陆续改搭应用与基频处理器整合方案时,英特尔扩张市场的发展将受阻;预估短期内仅能以系统封装(SiP)方式满足市场需求,而系统单晶片(SoC)方案须到2015年后才有望实现。

此外,英特尔的手机平台尚缺乏完整生态系统支援,仅有摩托罗拉移动(Motorola Mobility)、联想等几家合作夥伴;反观ARM架构晶片则已取得大量品牌商的支持。因此,洪岑维指出,未来英特尔能否扩大品牌、甚至二、三线OEM的搭载率,将是手机晶片市占变化的重要观察指标。

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