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电镀基本流程介绍

发布时间: 2012-07-11 17:49:53     来源: EDA中国

电镀.基本.流程.介绍
利用电解方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好金属层过程叫电镀。能使镀层金属在工件凸凹不平表面上均匀沉积能力,叫做镀液分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有使镀件表面镀层厚度均匀分布能力,也叫均镀能力。
    镀铜基本作用包括提供足够之电流负载能力;提供不同层线路间足够之电性导通;对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;对SMOBC提供良好之外观。镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合材料。
    镀铜细步流程为ⅠCu流程:上料、酸浸、酸浸、镀铜、双水洗、抗氧化、水洗、下料、剥挂架、双水洗、上料;ⅡCu流程:上料、清洁剂、双水洗、微蚀、双水洗、酸浸、镀铜、双水洗。镀铜相关设备主要有槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽,但仍须注意应用之考虑。材质匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 预行Leaching之操作步骤与条件。搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异。搅拌包括空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌三种。 
    过滤一般均与循环搅拌合并,目是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。较重要考量因子有过滤粒径一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能造成滤材更换,损耗过多。 材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制,其中PP最具体广用性。适用材质之滤蕊,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。电源系统之ripple须小于5% ,整流器最上限、最下限相对容易10%,系不稳定区域,应避免使用。除整流器外接所有接点务须定期清洁外,每月至少用钳表量校一次。整流器最好利用外接洁净气源送风,使内部形成至正压,让酸气无法侵入腐蚀。
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