欢迎来到EDA中国!
当前位置:网站首页 >技术专栏 > CAM加工

基于RCC的高密度印制板

发布时间: 2012-07-11 16:21:26     来源: EDA中国

RCC,高密度,印制板
RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体蚀孔处理,有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔具有12μm,18μm等薄铜箔,容易加工。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂组成,具备与FR-4粘结片相同工艺性。此外还要满足积层法多层板有关性能要求,如: 
1、高绝缘可靠性和微导通孔可靠性;
2、高玻璃化转变温度;
3、低介电常数和低吸水率;
4、对铜箔有较高粘和强度;
5、固化后绝缘层厚度均匀。
   传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产,钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度,才能确保刚好将环氧层钻透,而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素,不能严格保证机械钻盲孔分厘不差,只能控制钻头深度在±50μm,这远远不能满足盲孔生产需要。对于钻头深度控制突破性构思是电场传感器应用,钻头就像天线能探测信号,当钻头接触到金属表面指定信号就戏剧性改变,这样控制深度为±5μm,可以达到制造盲孔要求。等离子蚀孔,首先是在覆铜板上铜箔上蚀刻出窗孔,露出下面介质层,然后放置在等离子真空腔中,在超高频射频电源作用下气体被电离成活性很强自由基,与高分子反应起到蚀孔作用。它优点是所有导通孔一次加工并且不留残渣,问题是处理时间较长,且成本高不适于大批量生产。 
    现代激光蚀孔技术在埋、盲孔制作方面有着独特优势。激光钻孔之所以能除去被加工部分材料,主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀。PCB钻孔用激光器主要有FR激发气体C02激光器和UV固态Na:VAG激光器两种。激光钻孔速度虽快,但是和转轴钻孔相比,因为钻孔时板是单块而不是叠层放置,所以钻孔成本相对高许多。
关键字 : 印制板 高密度 RCC 
获取帮助