欢迎来到EDA中国!
当前位置:网站首页 >技术专栏 > CAM加工

PCB固化工艺技巧

发布时间: 2012-07-11 16:19:47     来源: EDA中国

PCB,固化,工艺,技巧

固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化,特别是PCB上元件健分布不均,在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。 因此应认真做好固化工作。
    常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化;环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接质量,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做好。固化过程中,有两个重要参数应引起注意:一是起始升温速率;二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量,而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供,这比供应商仅提供固化曲线更有意义,它能使你对所用的贴片胶性能有所了解。 
    贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器,同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外,还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析(DSC),鉴定黏合剂性能。当采用光固化胶时,则采用带UV光的再流炉进行固化,其固化速度快且质量又很高。

关键字 : 技巧 固化 工艺 pcb 
获取帮助