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元器件封装制作规范图文详解

发布时间: 2015-04-04 09:48:11     来源: EDA中国

一.封装制作步骤: 1. 视图 按照规格书上的顶视图(top view)制作封装. 并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作). 2. 添加pin 按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中. 注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应. 3. pin的分布


一.封装制作步骤:

1. 视图

按照规格书上的顶视图(top view)制作封装.

并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作).

2. 添加pin

按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中.

注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应.

3. pin的分布

按照规格书上pin 到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置.

摆放时可通过调整网格数值来控制.

4. PAD的尺寸

核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad, 用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上.需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定:

l  BGA器件:PAD间距0.5mm.

               PAD大小若推荐值为直径0.25-0.275,一律做成直径0.3mm的焊盘.

l  T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作.

l  BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度.

对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用.(后附PAD的做法)

5.       检查pad的相对位置

再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符.对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重.

6.       COMPONENT BODY OUTLINE


在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸,属性为polygon.(最好按照器件的实际形状来画)

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component Body Outline

7.       PLACEMENT OUTLINE


在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE,属性为polygon.

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component PlacementOutline.

PLACE层的制作规范:

大于0603的器件:

Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

小于0603的器件:

Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

BGA类型的器件:

component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2) 

注:该层需要制作Pin1标志(用三角表示),如下所示:


对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来.

如:麦克风进音孔,SIM卡插卡方向,侧发光二极管等.

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