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- 2013-07-10
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- 2013-07-10
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- 2013-07-02
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- 高频布线工艺和PCB板选材
- 2013-06-19
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- 本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。
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- 2013-06-19
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- 电子产品可制造性设计DFM
- 2013-06-17
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- PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解
- 2013-06-08
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- PCB拼板规范、标准
- 2013-06-08
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- 、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
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- PCB可制造性设计规范
- 2013-06-08
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- 1 机构图应标示容许公差范围 PCB实际成形尺寸公差: +/-0.010 inch(0.254mm)
2 PCB 尺寸限制: Thickness: 0.5 ~4 mm MAX:330mm X 250mm最大 MIN:50mm X 50mm最小 机器之限制外还需考量波峰焊锡炉之限制,过Wave Soldering时, 板形過大容易造成弯板现象,所以也请参考,最好小於240 mm X240mm
3 板边邮票孔之尺距定为 15mil以上,孔径φ20mil以上,以增加支撑力
4.儘量減少板邊,最多在板長邊加一對板邊,減少分板.
5.多联片板若连片有部分不良情形,保留不良Panel, 标示不良.
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- Valor Enterprise 3000 / Trilogy 5000 培训手册
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- PCB制造各工艺流程详解(三)
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